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晶圆级封装的等离子清洗机有哪些特点
来源:深圳金徕技术公司 | 作者:金徕等离子处理设备 | 发布时间: 2021-06-24 | 1962 次浏览 | 分享到:
晶圆级封装是先进的芯片封装方式之一，即整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒；电气连接部分采用用铜凸块取代打线的方法，所以没有打线或填胶工艺。

晶圆（Wafer）清洗分为湿法清洗和干法清洗，等离子清洗属于后者，主要是去除晶圆表面肉眼看不到的表面污染物。其清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性。

Wafer封装等离子清洗机


与其他行业比较，晶圆级封装的等离子清洗机有哪些特点呢？

1、晶圆级封装是先进的芯片封装方式之一，即整片晶圆生产完成后，直接在晶圆上面进行封装和测试，然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒；电气连接部分采用用铜凸块取代打线的方法，所以没有打线或填胶工艺。
2、晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。
3、晶圆级封装前处理的等离子清洗机由于产能的需要，真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等方面的设计会有显著区别。

4、芯片制作完成后残余的光刻胶无法用湿式法清洗，只能通过等离子的方式进行去除，然而光刻胶较厚无法确定，所以需要去调整相应的工艺参数。


等离子清洗晶圆的效果对比


上述所讲解的就是晶圆级封装的等离子清洗机有哪些特点，希望看完能够对您有所帮助，如果您想要了解更多关于等离子清洗机的相关信息，欢迎继续浏览深圳金徕网站！