业务咨询:135-3805-8187

                 0769-8808 7892

ShenZhen city JinLai Technology Co., Ltd.
深圳市金徕技术有限公司
设备应用行业
0

芯片封装等离子清洗

芯片封装过程中经常用到等离子清洗设备对芯片元件进行清洗处理,去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等,活化提升元件表明的附着力和粘接力,使得封装过程中胶水能更好的把元件粘接牢固、密封稳定。

推荐设备型号JL-VM30 JL-VM60 JL-VM100 JL-VM150 JL-VM200


0.00
0.00
  

芯片封装过程中经常用到等离子清洗设备对芯片元件进行清洗处理,去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等,活化提升元件表明的附着力和粘接力,使得封装过程中胶水能更好的把元件粘接牢固、密封稳定。

推荐设备型号JL-VM30 JL-VM60 JL-VM100 JL-VM150 JL-VM200



芯片封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。

因此在芯片封装过程中经常用到等离子清洗设备对芯片元件进行清洗处理,去除元件上的有机物、氧化物、微小颗粒等,活化提升元件表明的附着力和粘接力,使得封装过程中胶水能更好的把元件粘接牢固、密封稳定。


更多应用
联系金徕