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在PDMS键合后怎么检查在等离子体处理的质量-深圳金徕
来源: | 作者:深圳金徕 | 发布时间: 1468天前 | 1682 次浏览 | 分享到:
在PDMS键合后怎么检查在等离子体处理的质量

1、测试接触角测量

    等离子体处理能够修改表面的属性也即玻璃和PDMS表面的疏水性。良好的处理方法可使表面具有亲水特性。第一个测试在于把水滴（约20μL）放置在玻璃和PDMS的表面上，然后测量表面接触角。接触角小于20°通常会导致较强的粘附强度，可承受的压力最高到2.5bar。


2、测试粘接前端的扩散性

    当您粘接您的芯片时，在接触处，接触部分会变暗，所以，您可以密切注意接触部分。在等离子体处理后，玻璃或其他PDMS片上的PDMS会轻轻的脱落，接触前端会快速的恢复原状。



3、测试高压下没有泄露

     第三个测试在于向您器件的内部注入液体并且通过高压来测试它的行为。您可以使用一个简单的注射器并且用手推动注射器，如此也可以产生几个bar的压力。


4、测试扭曲破坏

    最后一个测试是破坏性测试，也就是把芯片从完整状态折腾到破坏状态。芯片应该被破坏而不应该是可移动的，在玻璃和PDMS上面都应该有残留的PDMS组分。通常情况下，良好的键合允许您的芯片耐压值达到3-5bars。
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