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在CBGA组装中，芬琳乳胶漆层附着力检验板子与芯片、PCB板之间的CTE差异是构成CBGA产品故障的主要因素。为了弥补这种情况，除了CCGA结构外，还可以使用另一种陶瓷基板，即HITCE陶瓷基板。 2.封装过程中的Wafer Bump准备->晶圆切割->芯片倒装芯片和回流焊接->底部填充导热油脂，密封焊接分布->封盖->器件焊球->回流焊接->标记->每个->之后所有检查检查->检验->包装。

以上工作结束后，芬琳乳胶漆层附着力检验所有单独包装的物品都需要清点、检验，在与物流公司交接时要加以说明，另外，千万不要忘记给货物投保。如为大气等离子清洗机则重复以上包装，视情况选择是否搭配木箱包。。

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2.包装工艺流程晶圆减薄→晶圆切割→芯片键合→清洗→引线键合→等离子清洗→液体密封剂灌封→器件焊球→回流焊→表面标记→每个→所有检查→检验→包装。 BGA封装受欢迎的主要原因在于其显着的优势、封装密度、电性能和一般成本优势取代了传统的封装方式。随着时间的推移，BGA封装将不断改进，性价比将进一步提高。 BGA封装灵活，功能强大，前景广阔。随着等离子清洗工艺的参与，BGA封装的未来将更加光明。。

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